[发明专利]晶圆的测试方法在审

专利信息
申请号: 201911363074.0 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN111128779A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 吴苑 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种晶圆测试方法,其测试程序包含主测试流程及子测试流程:所述主测试流程,包含测试项目1~N等若干个一级分Bin测试项目,依据一级分bin测试项目对晶圆进行依次测试;所述子测试流程,包含若干个个性测试项目,为一级分Bin测试项目下的失效诊断测试项目;所述主测试流程对晶圆进行快速筛选;根据主测试流程的测试项目结果选择进入该级的子测试流程,子测试流程在测试完成后输出二级分Bin标号。本发明在一级的主测试流程后增加二级的子测试流程,对一级测试程序后的芯片可进行进一步的个性化测试,获取更多的芯片测试数据,能获取更多的失效信息,同时可最大化的增加测试项目对晶圆进行更彻底的测试。
搜索关键词: 测试 方法
【主权项】:
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