[发明专利]一种切片定位的方法有效
| 申请号： | 201911363187.0 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111146130B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 米琳;李志国;宁威 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种切片定位的方法，将缺陷依据die划分形成相对于整个晶圆die划分的绝对die位置坐标；将缺陷依据该缺陷所在shot的位置形成相对于该shot的相对die位置坐标；将缺陷依据该缺陷所在die的位置形成相对于该die的相对数值位置坐标；选定与缺陷在同一die中的参考缺陷，建立包含缺陷和参考缺陷的虚拟区域，并计算缺陷相对于虚拟区域的相对数值位置坐标。本发明适用于晶圆失效分析切片定位，利用YE机台扫描提供的坐标，建立虚拟die相对坐标体系，通过换算计算出缺陷相对位置，提供给失效分析用以精确定位，其具有避免晶圆污染，快速换算出缺陷相对位置利于失效分析切片，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切片 定位 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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