[发明专利]一种零件自适应的薄片自动化装配设备及装配方法在审
| 申请号： | 201911364464.X | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111037270A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 胡国清;吕成志;李开林;王丹;陈沛鑫;戈明亮 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | B23P19/06 | 分类号： | B23P19/06;B23P19/00;B25J15/06 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 谢静娜 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种零件自适应的薄片自动化装配设备及装配方法，设备中，进料装置、装配装置和出料装置分布于机械手外周，进料装置一侧还设有厚度检测装置；机械手的手爪包括真空吸盘机构、平行气爪机构和三点式气爪机构；装配装置中设有装配工位，装配工位处为通孔结构，装配工位的下方设有夹紧机构，装配工位的一侧设有拧紧机构，装配工位的上方设有压紧机构。其方法是装配基体预先设置于装配工位上，机械手从进料装置上吸取薄片零件送入厚度检测装置进行厚度检测，检测结果合格后送入装配基体上；机械手从进料装置上夹取螺母送入装配基体上；装配装置完成螺母及薄片零件在装配基体上的装配工作，形成成品由机械手送入出料装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 零件 自适应 薄片 自动化 装配 设备 方法 | ||
【主权项】：
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