[发明专利]印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺有效
| 申请号： | 201911364801.5 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN110933871B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 华福德 | 申请（专利权）人： | 高德（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，它包括以下步骤：在软板需要弯折部分的软板上铜箔与软板下铜箔上贴合覆盖膜、将软板弯折部分的第一半固化片进行开窗处理、对硬板基板的软硬交接线处进行捞槽处理、取第二半固化片与覆盖铜箔、堆叠后压合成软硬结合板半成品、制作后开盖流程所需的模具以及冲型步骤。本发明的工艺提升了产品生产效率、降低了生产成本，最主要的是本发明可以保证产品后开盖加工时不会损伤到软板，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路 软硬 结合 板后开盖 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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