[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201911365755.0 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111584438A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 朴珉秀;崔谨镐 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李兴斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及半导体装置。一种半导体封装，包括：半导体芯片，该半导体芯片包括在垂直方向上贯穿其中的至少一个垂直孔；和模制件，该模制件覆盖半导体芯片，并且包括在水平方向上形成的至少一个第一水平孔和至少一个第二水平孔，其中第一水平孔和第二水平孔通过垂直孔连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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