[发明专利]主从通讯设备间平滑芯片Linkagg表项的方法和通讯系统有效
申请号: | 201911367151.X | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN111064660B | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 朱涛;韦健;杨八双 | 申请(专利权)人: | 苏州盛科通信股份有限公司 |
主分类号: | H04L12/703 | 分类号: | H04L12/703;H04L12/707;H04L12/711;H04L12/775 |
代理公司: | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人: | 潘时伟 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种主从通讯设备间平滑芯片Linkagg表项的方法和通讯系统,解决了现有技术中Linkagg芯片表项平滑时会影响网络的正常通信或者设备实现的复杂度和成本高的问题。该主从通讯设备间平滑芯片Linkagg表项的方法,用于在备用通讯设备升为主通讯设备的过程中,具体包括:从通讯设备接收备用通讯设备发送的平滑Linkagg SDK表项;从通讯设备根据本地Linkagg芯片表项恢复出本地Linkagg SDK表项;从通讯设备根据平滑Linkagg SDK表项和本地Linkagg SDK表项,平滑本地Linkagg芯片表项。 | ||
搜索关键词: | 主从 通讯设备 平滑 芯片 linkagg 方法 通讯 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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