[发明专利]集成有Linux和android两系统的芯片平台的升级方法、系统及可读存储介质有效

专利信息
申请号: 201911367285.1 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN111104148B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 韩黎光;余英杰 申请(专利权)人: 红石阳光(北京)科技股份有限公司
主分类号: G06F8/654 分类号: G06F8/654;G06F8/658
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营
地址: 100020 北京市朝阳区关东*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种集成有Linux和android两系统的芯片平台的升级方法、系统及可读存储介质,Linux和android系统分别使用Linux和android分区,包括:A、将获得用于升级用的差分包进行解压,其包括对应两所述分区的文件和升级脚本文件;B、根据升级脚本文件按照分区类型对各分区逐个进行升级:对于分区类型是ubifs的类型的分区:对ubifs底下的文件根据差分包中对应的差分文件进行差分还原,差分还原出来的各个目标文件直接覆盖设备上的对应的各个需要差分还原的源文件,以完成该分区升级;对于分区类型是EMMC类型的分区:执行复制/dev目录下的设备分区文件到一临时文件tmpfile;对该tmpfile根据差分包中的单个差分文件进行差分还原得到目标文件targetfile;将targetfile复制回设备分区文件里,以完成该分区升级;C、待各个分区全部完成升级后,结束升级。
搜索关键词: 集成 linux android 系统 芯片 平台 升级 方法 可读 存储 介质
【主权项】:
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