[发明专利]一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法在审
| 申请号： | 201911369191.8 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN110977361A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 颜炎洪;徐衡;李守委;王成迁;孙莹;朱召贤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;H01L23/04 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法，属于集成电路制造技术领域。所述集成电路封装用的平行缝焊合金盖板的制备方法包括以下步骤：使用等离子喷涂工艺在合金盖板柱的四个侧面喷涂形成第一镍保护层；将合金盖板柱沿横向切割成单个合金盖板；并对合金盖板进行去毛刺处理；采用机加工或化学腐蚀形成T形的合金盖板本体；在合金盖板本体的外表面镀镍，形成第二镍保护层。本发明公开的一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法中，在合金盖板柱四个侧面喷涂形成第一镍保护层，切割后形成单个合金盖板，在合金盖板柱的侧面喷涂形成第一镍保护层更容易，得到的第一镍保护层的厚度也相对较厚，抗盐雾腐蚀性能也更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 平行 合金 盖板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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