[发明专利]堆叠式主板和电子设备在审

专利信息
申请号: 201911370493.7 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN113056148A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 周厚原;吴易炽 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K9/00;H05K1/14
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 王娟;饶婕
地址: 430205 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种堆叠式主板,包括:第一电路板、辐射组件和第二电路板,所述辐射组件固定设置于所述第一电路板上,所述第二电路板堆叠设置于所述第一电路板,并盖设于所述辐射组件上以屏蔽电磁干扰;所述堆叠式主板还包括多个连接件,所述连接件的一端固定设置于所述第二电路板上,所述连接件的另一端插接于所述第一电路板;所述连接件上移动设置定位件,所述定位件用于调整所述连接件插入所述第一电路板的深度。上述堆叠式主板利用第二电路板遮盖辐射组件,并通过连接件和定位件的配合,使第二电路板相对于第二电路板的高度可调整,提高产品通用性的同时,降低制造成本。本申请还提供一种具有上述堆叠式主板的电子设备。
搜索关键词: 堆叠 主板 电子设备
【主权项】:
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