[发明专利]一种高强高导铜镍硅合金材料及其制备方法有效
申请号: | 201911370710.2 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN111074092B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 于立鹏;马贤锋;刘建伟 | 申请(专利权)人: | 浙江杭机新型合金材料有限公司 |
主分类号: | C22C9/06 | 分类号: | C22C9/06;C22C9/10;C22C1/04;H01B1/02 |
代理公司: | 杭州创智卓英知识产权代理事务所(普通合伙) 33324 | 代理人: | 张迪 |
地址: | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及金属材料技术领域,尤其涉及高强高导铜镍硅合金材料及其制备方法。本发明的目的在于提供一种铜镍硅合金材料及其制备方法,其中高强高导铜镍硅合金材料的制备方法,包括:步骤S1:将铜粉、镍粉、硅粉在以紫铜为球磨罐内衬和球磨介质的球磨罐中球磨成纳米粉体,其中,镍粉的含量大于0小于等于1wt.%,硅粉的含量大于0小于等于1wt.%,其余为铜粉;步骤S2:将所述纳米粉体压制成型,得到坯体;步骤S3:将所述坯体在460~540℃条件下进行烧结,得到铜镍硅合金材料。本发明铜镍硅合金的制备过程工艺简单,无熔炼过程,达到节能环保的效果,获得铜镍硅合金材料无铁杂质、无磁性并且具有高强度和高电导率。 | ||
搜索关键词: | 一种 高强 高导铜镍硅 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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