[发明专利]一种光伏组件内部半导体元器件连接结构在审
申请号: | 201911371037.4 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN110993716A | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 郭志球;王娟;金叶义 | 申请(专利权)人: | 晶科能源科技(海宁)有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/0224;H01L31/048 |
代理公司: | 杭州永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人: | 江程鹏 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供了一种光伏组件内部半导体元器件连接结构,包括多个呈阵列的半导体元器件,和连接相邻半导体元器件的多根导电条,半导体元器件的一侧面贴附若干条正电极,另一侧面贴附若干条负电极,沿阵列的每一横排中,相邻半导体元器件在同一面内按照正电极、负电极交替排布,导电条由一半导体元器件的正电极/负电极平直延伸至相邻半导体元器件的负电极/正电极,每相邻两片半导体元器件之间的多根导电条呈平行设置,沿阵列横排的上下面,分段式的导电条呈交错布设。本发明极大简化目前的焊接方案,降低焊接复杂度,提高焊接良率,减少组件面积,有效减低组件成本,增加元器件模块的输出功率,提高模块的输出效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 组件 内部 半导体 元器件 连接 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶科能源科技(海宁)有限公司;浙江晶科能源有限公司,未经晶科能源科技(海宁)有限公司;浙江晶科能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911371037.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的