[发明专利]一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置在审
申请号: | 201911372114.8 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN111162027A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 陈学军;郑鹏飞 | 申请(专利权)人: | 陈学军;台州职业技术学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 318000 浙江省台州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置,一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置,包括电驱动件和上夹爪副、下夹爪副、调节固定座,上夹爪副与下夹爪副相互呈交叉铰接,并通过转动轴连接,转动轴两端轴头连接设于调节固定座对应设置的转轴孔上,上夹爪副与下夹爪副的后端部上配合设有一个张开弹簧,用于电驱动件不通电驱动时张开上夹爪副与下夹爪副。本发明产品通过推拉式电磁阀驱动相互交叉铰接的上、下夹爪副相对转动轴自由转动带动对应的上、下夹爪夹紧、张开基板,达到基板上下浮动,有效消除基板卡滞现象,并进而有效降低夹爪作用力对基板的冲击影响,保证了基板封装过程中的稳定可靠运行。 | ||
搜索关键词: | 一种 轨道 运输 封装 作业 用电 浮动 夹紧 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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