[发明专利]一种全自动环形PCB板和FPC软板焊接系统在审
申请号: | 201911372194.7 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN110977080A | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 孟令鑫;张磊 | 申请(专利权)人: | 昆山华誉自动化科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/36;B23K101/42 |
代理公司: | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人: | 翁德亿 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种自动装配焊接技术领域,具体涉及一种全自动环形PCB板和FPC软板焊接系统。包括PCB板上料机构、PCB板取料机构、PCB板输送机构、PCB板转移机构、第一机械手取料机构、金属片上料机构、第二机械手取料机构、FPC软板上料机构、FPC软板取料机构、FPC软板输送机构、FPC软板转移机构、第三机械手取料机构、分度盘送料机构、视觉检测机构、焊接机构、折弯机构、下料机构和机架电控箱。本发明采用分度盘送料机构,集成度高,占用场地小,而且采用多组CCD光学检测机构和视觉检测机构,大大提高了生产效率和一次性良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 环形 pcb fpc 焊接 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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