[发明专利]一种数字电路的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201911372577.4 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111128925B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 彭博;高岭;张崤君;刘洋;段强;毕大鹏;路聪阁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/16 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 祁静 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种数字电路的封装结构及封装方法，属于集成电路封装技术领域，包括设有上下贯通的通腔的基板，其正面设有金属热沉，金属热沉的底面位于通腔内部并用于连接键合芯片；基板的正面还设有键合芯片安装区域及第一无源元件安装区域，基板背面设有倒装芯片安装区域、第二无源元件安装区域及针引线安装区域；基板正面设有位于键合芯片安装区域、第一无源元件安装区域外围的第一封口环；第一封口环上封装有底面与金属热沉的顶面粘接的第一盖板；基板的背面设有位于倒装芯片安装区域、第二无源元件安装区域外围的第二封口环，针引线安装区域位于第二封口环的外围；第二封口环上封装有顶面用于与倒装芯片粘接的第二盖板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数字电路 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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