[发明专利]多通道幅相控制芯片有效
| 申请号： | 201911372578.9 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111123208B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王凯;白银超;马寒啸;王磊;赵瑞华;袁彪;韩玉鹏;刘乐乐;董雪;祁广峰;苏辰飞;王云飞 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 付晓娣 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明适用于集成电路技术领域，提供了一种多通道幅相控制芯片，包括上层芯片和下层芯片；所述上层芯片上设有第一控制端、译码电路以及至少一个通道的控制电路；所述下层芯片上设有第二控制端、功分器和至少一个通道的射频电路；所述上层芯片与所述下层芯片采用倒装焊工艺将上层芯片焊盘与下层芯片焊盘通过金凸点焊接。本申请通过芯片三维集成工艺技术，使上层芯片叠加在下层芯片之上。实现控制电路与射频电路的高度集成。同时，利用芯片倒装焊工艺和金凸点的阵列排布，实现多通道、高集成的幅相控制芯片电路设计，缩小芯片的体积，提高芯片的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 通道 控制 芯片 | ||
【主权项】：
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