[发明专利]一种键盘胶圆盘上料贴合检测一体机在审

专利信息
申请号: 201911372869.8 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111038791A 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 于润泽;李森杰 申请(专利权)人: 苏州领裕电子科技有限公司
主分类号: B65B57/00 分类号: B65B57/00;B65B35/46;B65B33/02;B65B41/06;G01D21/02
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 高之波
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种键盘胶圆盘上料贴合检测一体机。该一种键盘胶圆盘上料贴合检测一体机包括圆盘上料机,圆盘上料机的转动盘上圆周阵列六个吸料台,圆盘上料机外沿圆周顺时针方向依次分布和六个吸料台分别相对应的上料工站、导电性检测工站、两个检测转贴工站、AOI检测工站以及下料工站,圆盘上料机每次转动60°,使六个吸料台依次位于每个工站的工作位置,六个工站同时完成一次加工。本发明具有自动化检测以及转贴保护膜,检测精确,速度快,良品率高的效果。
搜索关键词: 一种 键盘 圆盘 贴合 检测 一体机
【主权项】:
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