[发明专利]连接方法、连接结构和连接端子有效

专利信息
申请号: 201911373445.3 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN111585137B 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 中村惠介 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H01R43/01 分类号: H01R43/01;H01R12/67;H01R12/63;H01R4/2404;H01R4/2425;H01R4/48
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 刘秀青
地址: 日本国东京都涩*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的连接方法以连接端子的平板状的基座部的背面与柔性基板的表面接触的方式配置连接端子,在连接端子的立起部从基座部的背面侧朝向基座部延伸且连接端子的前端弯曲部从立起部的前端朝向相对于立起部弯曲的方向延伸的状态下,通过使立起部向基座部位移,使前端弯曲部从基座部的表面突出,通过将柔性基板的一部分夹持在形成于立起部的按压部与形成于基座部的被按压部之间,柔性基板的导电部与按压部和被按压部的至少一方电连接。根据本发明,能够以优异的可靠性使连接端子与柔性基板的导电部连接。
搜索关键词: 连接 方法 结构 端子
【主权项】:
暂无信息
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