[发明专利]集成电路版图拼接方法有效
| 申请号： | 201911374024.2 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111241775B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 成爱 | 申请（专利权）人： | 成都锐成芯微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路版图拼接方法，涉及集成电路技术领域。该集成电路版图拼接方法包括以下步骤：S1、获取待处理芯片模块中待处理引脚的引脚信息，所述引脚信息包括待处理引脚的引脚名称和引脚坐标数组；S2、根据所述待处理引脚的引脚坐标数组计算得到该待处理引脚的中心点坐标；S3、获取待拼接芯片模块的引脚信息，所述待拼接芯片模块的引脚信息包括待拼接引脚的引脚名称和引脚坐标数组；S4、将所述待拼接引脚的引脚名称和所述待处理引脚的引脚名称进行一一对应，并根据对应的待拼接引脚的引脚坐标数组和待处理引脚的中心点坐标进行拼接。本发明技术方案通过引脚坐标计算得到中心点坐标，以确定引脚的位置，达到芯片模块无缝拼接的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 版图 拼接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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