[发明专利]一种半导体封装用浅色耐黄变的环氧树脂组合物有效
申请号: | 201911374079.3 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN111205796B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 王汉杰;李刚;李海亮;王善学;卢绪奎 | 申请(专利权)人: | 江苏科化新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09J161/06 | 分类号: | C09J161/06;C09J163/00;C09J11/04 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 卢霞 |
地址: | 225300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种浅色耐黄变的环氧树脂组合物,所述的浅色耐黄变的环氧树脂组合物,按照重量份包括如下组分:环氧树脂A,4‑25份;固化剂B,4‑25份;促进剂C,0.01‑3份;无机填料D,15‑89份;阻燃剂E,0‑25份;抗黄变剂F,0‑5份;脱模剂G,0.05‑3份;偶联剂H,0.01‑3份;增白剂I,0‑10份;改性剂J,0‑3份;本发明具有如下技术效果:产品颜色为浅黄色或白色,成型后经175℃后固化4‑8小时处理以及经260℃回流焊处理颜色不变黄,能够实现260℃回流焊或三级考核(MSL‑3)后无分层,特别适用于电子封装或某些小型电器封装。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 封装 浅色 耐黄变 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】:
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