[发明专利]一种电子封装热界面用In基合金及其制备方法有效
| 申请号： | 201911374221.4 | 申请日： | 2019-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN111534732B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 黄树晖;郭宏;解浩峰;张习敏 | 申请（专利权）人： | 有研工程技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | C22C28/00 | 分类号： | C22C28/00;C22C1/02;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘秀青 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装热界面用In基合金及其制备方法。按照重量百分比计，该In基合金组成为：(1)Bi：3～20wt.％，Sn：3～10wt.％，Cu：5～20wt.％，Ag：1～5wt.％，余量为In；或者(2)Bi：3～20wt.％，Sn：3～10wt.％，Ag：5～25wt.％，余量为In。其制备方法包括以下步骤：(1)按照配比关系，将In、Bi、Sn金属原料加入到气体保护的加热炉中，加热至300～350℃，形成基体合金溶液；(2)向基体合金溶液加入Ag包Cu复合金属粉或者Ag金属粉，利用电磁搅拌对溶液进行充分搅拌，在合金溶液中形成悬浊液；将合金溶液浇注为合金铸锭，控制冷却速度不低于50K/s。该合金用作热界面材料具有导热率高、熔点较低、贴附性好、易于塑性加工、成本较低等诸多优点，能够满足高功率电子器件的散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 界面 in 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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