[发明专利]三维模型的剖切方法、装置和存储介质有效

专利信息
申请号: 201911375163.7 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111161419B 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 高静;沈强;夏超 申请(专利权)人: 武汉联影医疗科技有限公司
主分类号: G06T17/20 分类号: G06T17/20;G06T19/20
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 任少瑞
地址: 430206 湖北省武汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 本申请涉及一种三维模型的剖切方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括:获取所述三维模型的样条曲线;其中,所述样条曲线为基于用户输入的坐标点生成的位于所述三维模型表面的曲线;根据所述样条曲线上的每个映射坐标点投影至Z轴,得到每个所述映射坐标点对应的曲面中心点;根据所述映射坐标点和所述映射坐标点对应的所述曲面中心点,得到剖切连接线;根据所述剖切连接线和所述三维模型的交点,生成剖切曲面边界点;根据所述剖切曲面边界点,生成所述剖切曲面;沿所述剖切曲面对所述三维模型进行剖切。采用本方法能够降低三维模型的处理难度。
搜索关键词: 三维 模型 方法 装置 存储 介质
【主权项】:
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