[发明专利]一种薄片组装的Cu7

摘要

本发明公开了一种纳米尺寸的铜硫化合物(Cu7S4)及其制备方法和应用。其中该纳米材料是通过一个简单的模板牺牲法，采用五水硫酸铜(CuSO4)为铜源，硫化钠作为硫源，葡萄糖(Glucose)作为还原剂，聚乙烯吡咯烷酮(PVP K‑30)作为表面活性剂，氢氧化钠(NaOH)，抗坏血酸作为还原剂，发展了简单的室温“两步法”直接合成Cu7S4纳米材料。样品主要由薄片组装的花状Cu7S4组成，形貌均一，薄片状的Cu7S4形成的大比表面积有利于材料与光电子接触面积以及有利于增加光的反射和吸收。在980nm近红外光的照射下，表现出较好的光热转换效率，之所以有如此高的光热转换转换效率，是由于Cu7S4纳米片材料作为一种P型半导体表现的局部表面等离子体共振引起的，显示出良好的光热转换效应。本复合材料制备方法操作简单，成本低，在一般化学实验室均能完成，易于推广，从而为该材料将来应用提供广阔的前景。