[发明专利]一种可低温焊接的焊锡丝及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911376259.5 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111001963B 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 陈钦;宫梦奇;梁少杰;陈旭;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟 申请(专利权)人: 苏州优诺电子材料科技有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/363;B23K35/40
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 李萍
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及低温焊接技术领域,更具体地,本发明涉及一种可低温焊接的焊锡丝及其制备方法。按重量份计,包括以下成分:焊料90‑100份、纳米材料0.1‑1份、助焊剂2‑2.5份;所述焊料为锡铋系列合金。本发明采用焊料、纳米材料、助焊剂制备了可低温焊接的焊锡丝,采用锡铋系列合金作为焊料,实现了低温焊接;纳米材料的引入改善了焊锡丝的机械性能;助焊剂可以去除金属表面的氧化物,同时辅助热传导使其尽快达到焊接温度,还可以降低焊料表面张力,提高其润湿性。本发明所述焊锡丝成本低廉、制作简单,其润湿性好,采用该焊锡丝进行焊点,可在低温下进行焊接作业,焊点强度高韧性好,焊点可靠性高。
搜索关键词: 一种 低温 焊接 焊锡丝 及其 制备 方法
【主权项】:
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