[发明专利]集成电路在审
| 申请号： | 201911376500.4 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN112420689A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈其懋;王郁仁;陈传鑫;林仁兴;陈望矜 | 申请（专利权）人： | 智原科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/535;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路，包含平行第一轴向的第一电力轨线与第二电力轨线；第一电连接元件，具有第一连接部与第二连接部，第二连接部耦接第一电力轨线；第二电连接元件，具有第三连接部与第四连接部，其中第四连接部耦接第二电力轨线，第二连接部与第四连接部在第二轴向上重叠；第一电力导线与第二电力导线，其中第二连接部与第四连接部位于第一电力导线与第二电力导线之间，第一电力导线及第二电力导线分别耦接第一连接部及第三连接部，第一电力导线与第二电力导线分别经由第一电连接元件与第二电连接元件供电至第一电力轨线与第二电力轨线。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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