[发明专利]一种喷丸强化后微量去除的表面修形和残余应力调控方法有效
| 申请号： | 201911376787.0 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111055086B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 孙剑飞;侯广厦;苏安鹏 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;C21D7/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种喷丸强化后微量去除的表面修形和残余应力调控方法，通过对机械加工和喷丸强化后的零件进行表面形貌检测和残余应力检测，根据检测结果确定零件的去除量范围，根据通过多次试验获得的去除量值与残余应力需求的对应关系，在去除量范围内选择各残余应力需求对应的去除量值，并根据选取的去除量值选择相应参数的切削刀具，对零件进行微量去除加工，实现对零件表面残余应力状态进行调控；并且，通过喷丸强化‑微量去除的复合工艺流程，在零件表面引入有利于提高疲劳寿命的残余应力状态，通过微量去除方式修正因喷丸强化导致的零件变形和表面粗糙度下降的问题，使得零件在满足精度要求的同时获得更高的疲劳寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强化 微量 去除 表面 残余 应力 调控 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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