[发明专利]一种压电材料复合基板的制造方法有效
| 申请号： | 201911377358.5 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111092148B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 林志东;谢祥政;罗捷;宋嘉铭;杨濬哲 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/02 | 分类号： | H01L41/02;H01L41/18;H01L41/27 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 张江陵 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种压电材料复合基板的制造方法，涉及高性能声表滤波器技术领域。压电材料复合基板的制造方法包括：将压电基板与承载基板压合，形成键合基板；对所述压电基板进行减薄抛光处理；采用等离子体穿过挡板上的开孔，并轰击所述压电基板上的厚度不均区域，以粗调所述厚度不均区域；采用离子束蚀刻所述压电基板，并使所述离子束与所述键合基板相对移动，以微调所述厚度不均区域。该制造方法能够获得厚度更小、厚度均匀性更小的压电薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压电 材料 复合 制造 方法 | ||
【主权项】：
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