[发明专利]一种用于大直径单晶硅棒的多次取段复投工艺在审

专利信息
申请号: 201911377436.1 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN110983427A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 刘有益;王凯;许建;高利强;王建平;周泽;郭志荣 申请(专利权)人: 内蒙古中环光伏材料有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B29/06
代理公司: 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 代理人: 栾志超
地址: 010070 内蒙古自*** 国省代码: 内蒙古;15
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种用于大直径单晶硅棒的多次取段复投工艺,包括若干次连续取段拉制单晶硅棒和终段收尾拉制单晶硅棒,每次所述取段拉制单晶硅棒后进行复投,每次所述复投加料重量均相同;每次所述取段拉制单晶硅棒长度相同;所述收尾拉制单晶硅棒后石英坩埚内无剩料。采用本发明设计的一种用于大直径单晶硅棒的多次取段复投工艺,不仅可提高石英坩埚和硅原料的利用率,最大程度低降低埚底废料,保证单晶硅棒质量的一致性,提升单晶品质,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 用于 直径 单晶硅 多次 取段复 投工
【主权项】:
暂无信息
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