[发明专利]一种大尺寸晶片加工用抛光液循环装置和方法有效
| 申请号： | 201911377667.2 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111015500B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 郭钰;刘春俊;彭同华;杨建 | 申请（专利权）人： | 北京天科合达半导体股份有限公司;江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达新材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B57/02;B24B37/005 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈志海 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区中关村科技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸晶片加工用抛光液循环装置和方法，将抛光液混液桶的出液口用于与抛光设备的入液口相连，抛光液混液桶的第一回液口用于与抛光设备的出液口相连；检测装置设置于抛光液混液桶出液口至抛光设备入液口之间，并与控制器相连，检测装置用于检测抛光液混液桶出液口中抛光液的稳定性参数，并将检测结果发送至控制器；控制器与调节补给装置相连，用于控制调节补给装置为抛光液混液桶注入抛光液调节剂，提高抛光液的稳定性。通过上述公开的装置和方法，对循环使用的抛光液的稳定性参数进行检测，当抛光液的稳定性参数低于预设稳定性参数时，注入抛光液调节剂使抛光液的稳定性参数符合预设稳定性参数，从而保证能够达到预期抛光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 晶片 工用 抛光 循环 装置 方法 | ||
【主权项】：
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