[发明专利]一种模块化多芯片封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201911377957.7 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111063664B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 董晨;马晓建;杨巧 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 211800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模块化多芯片封装结构及其封装方法，在基板上的阵列多个封装单元，采用呈阶梯堆叠的多个芯片形成的封装单元，呈阶梯堆叠的芯片的引线端位于台阶表面，多个芯片的引线端通过芯片布线连接，芯片无需打线，减小了芯片的封装体积，避免了电性能在wirebond线上的损失，将多个芯片引线端一侧台阶表面通过第一塑封体塑封，第一塑封体底部设有与芯片布线连接的蚀刻线路，在基板上布设有连接布线，第一塑封体底部的蚀刻线路与基板上的连接布线连接，最后通过第二塑封体塑将多个封装单元封于基板上，塑封后芯片竖直设置于基板上，将独立的模块封装在一起可以将不同功能集成在一起，很好的打破了传统多芯片封装的限制，结构简单，连接稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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