[发明专利]一种基于HMDI的聚氨酯制备方法在审
| 申请号： | 201911378300.2 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111040718A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 龚文;徐庆花 | 申请（专利权）人： | 苏州晶台光电有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/08 | 分类号： | C09J175/08;C08G18/12;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/32;C08G18/75 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈伟斌 |
| 地址： | 215699 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电子器件封装材料技术领域，具体涉及一种基于HMDI的聚氨酯制备方法。首先利用HMDI作为原料制备固化剂预聚体，配方为：HMDI：聚醚二元醇(Mn＝1000):聚醚二元醇(Mn＝2000)：聚醚二元醇(Mn＝3000)：苯酚：DOP＝1：0.5：0.5：0.05：1：0.01的摩尔比；然后按照固化剂预聚体：溶剂：填料：颜料：流平剂＝100：90：115：15：5的摩尔比制作A组分；再按照固化剂：溶剂：填料：颜料：解封促进剂＝100：70：220：10：10的摩尔比制作B组分；最后将A、B组分按照A：B＝10：1的摩尔比混合均匀即可制备聚氨酯封装胶。通过该方法可以制备绿色环保、无毒无害，在室温条件下即可固化的聚氨酯封装胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 hmdi 聚氨酯 制备 方法 | ||
【主权项】：
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