[发明专利]预制基板以及印刷电路板在审

专利信息
申请号: 201911378930.X 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN113056094A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 王栋梁;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及印刷电路板制造技术领域,提供一种预制基板以及印刷电路板,该预制基板包括:基板本体,包括成品区以及围设在成品区外围的废料区;至少一组电金单元,设置在成品区上,其中,每组电金单元包括多个电金位以及一条第一金属引线,第一金属引线设置在多个电金位之间,用于连接多个电金位;至少一条第二金属引线,第二金属引线的数量与电金单元的数量相等且第二金属引线与电金单元一一对应,其中,第二金属引线设置在电金单元与废料区之间,用于连接电金单元和废料区。通过上述方式,本申请能够在后续加工中得到良率高的无毛刺的印刷电路板以及电子装置。
搜索关键词: 预制 以及 印刷 电路板
【主权项】:
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