[发明专利]一种半导体结构及其形成方法在审
申请号: | 201911378985.0 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN113053926A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 尹卓;徐扬 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人: | 刘荣娟 |
地址: | 100176 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请涉及半导体技术领域,具体地涉及一种半导体结构及其形成方法。所述半导体结构用于图像传感器,包括:半导体衬底;隔离结构,位于所述半导体衬底内,所述隔离结构包括金属层和绝缘层,所述绝缘层包覆所述金属层的底部以及侧壁;遮光层,位于所述隔离结构上,所述遮光层包括金属格栅和保护层,其中,所述金属层与所述金属格栅一体化连接,所述保护层包覆所述金属格栅的侧壁以及顶部。本申请提供的一种半导体结构及其形成方法,在常规隔离结构中加入金属层,所述金属层可以对半导体衬底中的电子和空穴浓度进行有效地控制,且所述金属层和金属格栅可以同时制作出来,简化了工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的