[发明专利]一种性能稳定的焊锡膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201911380796.7 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111015010B | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈钦;宫梦奇;梁少杰;陈旭;徐华侨;张阳;张义宾;翁若伟 | 申请（专利权）人： | 苏州优诺电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;B23K35/14 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 史玉婷 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊锡膏技术领域，特别涉及一种性能稳定的焊锡膏及其制备方法。所述焊锡膏至少包括锡焊料合金、纳米金属粉末、助焊膏；所述纳米金属粉末与锡焊料合金的质量比为1：(5‑20)；所述助焊膏的含量为5‑30wt％。本发明制备的焊锡膏可以实现在SAC 305合金的熔点下即可熔化，形成焊点，实现了低温焊接，高温服役的效果，显著提高锡银铜合金的耐温度疲劳性和耐机械疲劳性，可焊性好；且本发明制备的焊锡膏在240‑250℃条件下焊接时可以有效地去除纳米铜粉的氧化层，从而避免铜粉分离，焊接时无黑色的残留物质浮现，铜和锡合金有效融合，且有效避免了锡膏在储存时易腐蚀金属粉末导致粘度升高无法使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 稳定 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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