[发明专利]一种复合型硅铝合金封装壳体在审
| 申请号： | 201911380806.7 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110943048A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 刘书魁;何亚平;杨甲斌;邢翠红;张兰;姜少;上官美阳 | 申请（专利权）人： | 西安雷航电子信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/373;H01L23/055 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 郑丽红 |
| 地址： | 710065 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合型硅铝合金封装壳体，解决现有金属壳体质量偏重、导热效率较差、气密性较差的问题。该封装壳体包括壳体本体、射频单元和低频单元；壳体本体由金属合金制成，金属合金包括依次叠加设置且材料不同的第一合金层、第二合金层和第三合金层；第一合金层、第二合金层和第三合金层的材料分别为Al50Si75、Al50Si50和Al50Si25中的一种；壳体本体包括环形侧板和底板；射频单元包括插针和套筒，套筒安装在底板的通孔内，且套筒与底板之间的空隙内烧结填充有低温玻璃粉，插针设置在套筒内，且插针与套筒之间的空隙内烧结填充有高温玻璃粉；低频单元包括插座，插座设置安装在底板的通孔内，且插座与底板之间的空隙内烧结填充有低温玻璃粉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 铝合金 封装 壳体 | ||
【主权项】：
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