[发明专利]一种线路板盲孔的加工方法在审
| 申请号： | 201911380826.4 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111010822A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 陈宗兵 | 申请（专利权）人： | 三芯威电子科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种线路板盲孔的加工方法，包括如下步骤：1)、表面微蚀：提供线路板，所述线路板包括绝缘层和分别设置于所述绝缘层正反面的铜层和焊盘，对预开孔位置的所述铜层进行微蚀处理；2)、黑化：对微蚀处理后的铜层表面黑化处理；3)、开窗：利用第一镭射光束烧蚀黑化后的所述铜皮，形成窗口；4)、一次开孔：利用第二镭射光束烧蚀绝缘层至第一深度；5)、二次开孔：利用第三镭射光束烧蚀绝缘层至焊盘表面及盲孔直径，得盲孔；6)、水平沉铜：在所述盲孔之孔壁进行沉铜处理并在所述孔壁形成铜箔层。该线路板盲孔的加工方法操作简单，解决了大孔径直接烧蚀而导致的底部焊盘鼓起的重大加工难题，提高了含有HDI板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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