[发明专利]一种抛光盘在位测量修整快速对刀装置及对刀方法在审
| 申请号： | 201911381121.4 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN110977770A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 董志刚 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/00 | 分类号： | B24B53/00 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 刘振龙 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种抛光盘在位测量修整快速对刀装置及对方方法，所述对刀装置包括：固定座，以及设置在固定座内的对刀块、移动调整装置和锁紧装置，所述对刀块固定在移动调整装置上，所述移动调整装置用于调节所述对刀块的垂向位置和水平向位置，所述锁紧装置设置在所述移动调整装置的下方用于锁止所述移动调整装置；所述对刀方法通过对刀装置调整测头和车刀之间的位置关系，使测头坐标与车刀坐标统一。通过上述方式，本发明为抛光盘的在位修整奠定了基础，为减少抛光盘修整工序、提高修整效率和修整精度起到积极作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 在位 测量 修整 快速 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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