[发明专利]一种硅片生产用粘棒装置在审

专利信息
申请号: 201911381300.8 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111113706A 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 杨兆安 申请(专利权)人: 杨兆安
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00;B65G47/90;B65G59/02;B05D3/02;B05D3/04
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 郭童瑜
地址: 322300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种硅片生产用粘棒装置,包括箱体,所述箱体左侧外壁的顶部设有延伸板,且延伸板的底部和箱体的顶部内壁均设有两个电动滑轨,两个电动滑轨的内部滑动连接有同一个活动座,所述活动座的底部设有两个安装座,且两个安装座的一侧内壁均设有第三电动伸缩杆,两个第三电动伸缩杆的一端均设有夹持板,所述箱体左侧外壁的顶部开设有上料口,且箱体的底部内壁设有储料仓,储料仓右侧外壁的顶部设有放置座。本发明使用时,电动滑轨带动硅棒移动至放置座的顶部,将玻璃或树脂板放在放置座上,第二电动伸缩杆推动活动板向上顶动,使得玻璃或树脂板与硅棒的底部粘合,方便快捷,可实现快速上料,提高加工效率。
搜索关键词: 一种 硅片 生产 用粘棒 装置
【主权项】:
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