[发明专利]倒装芯片底发射的垂直腔面发射激光器封装及其制作方法在审
| 申请号： | 201911383033.8 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111355126A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 鲍益勤 | 申请（专利权）人： | 欧比克半导体公司 |
| 主分类号： | H01S5/183 | 分类号： | H01S5/183;H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 马静 |
| 地址： | 美国加州桑尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装芯片底发射的垂直腔面发射激光器封装及其制作方法，其包含:形成一垂直腔面发射激光器柱阵列；对垂直腔面发射激光器柱阵列涂布一介电层，介电层填满柱体之间的沟槽，形成垂直腔面发射激光器柱阵列并覆盖柱体；对垂直腔面发射激光器柱阵列进行平面化，以移除覆盖柱体的介电层，使得柱体一顶表面曝露出一金属层；于柱体一顶表面上的金属层涂布一金属涂层，金属涂层定义垂直腔面发射激光器柱阵列的一接触图案；以及，在金属涂层上涂布焊料以将垂直腔面发射激光器柱阵列倒装到一基板封装上。本发明可以消除连接线及连接垫的需求，以减少倒装芯片垂直腔面发射激光器的面积，以及简化后续的光刻及金属相关制程。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 发射 垂直 激光器 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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