[发明专利]一种激光拆键合设备及分离方法在审
| 申请号： | 201911383125.6 | 申请日： | 2019-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111029269A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡有汉;林小波;乔磊 | 申请（专利权）人： | 深圳中科光子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K26/36;B23K26/064;B23K26/046 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 曹卫良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光拆键合设备及分离方法，包括：固定架，所述固定架用于固定激光加工装置；激光加工装置，所述激光加工装置安装在固定架上，所述激光加工装置用于对键合胶进行去胶处理；光学测距装置，所述光学测距装置安装在所述激光加工装置的加工部件上，所述光学测距装置用于测量加工部件与晶圆键合胶之间的距离；夹持装置，所述夹持装置安装在固定架上，所述夹持装置用于定位晶圆片；控制系统，所述控制系统与激光加工装置和夹持装置连接，所述控制系统用于控制激光加工装置和夹持装置。本发明采用激光“冷”加工特性，通过将激光束整形处理后作用到键合胶层上，使得键合胶失粘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 拆键合 设备 分离 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
