[发明专利]一种折弯侧壁墩厚方法在审
申请号: | 201911383936.6 | 申请日: | 2019-12-28 |
公开(公告)号: | CN111069389A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 蒋红兵 | 申请(专利权)人: | 广德竹昌电子科技有限公司 |
主分类号: | B21D22/02 | 分类号: | B21D22/02;B21D37/10;B21D43/00 |
代理公司: | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人: | 张加宽 |
地址: | 242200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明属于笔记本电脑外壳设备技术领域,特别是一种折弯侧壁墩厚方法,所述方法包括:将待墩厚的产品放置在下模板上,之后将上模板下移压住所述产品,所述上模板还连接有第一弹簧;所述上模板在第一弹簧的作用下,对所述产品和滑块进行下压,同时,所述滑块在力的作用下向下移动并紧贴所述产品;在所述上模板上设置有第一氮气弹簧,所述第一氮气弹簧提供向下的压力,使所述上模板、滑块、产品和下模板整体向下移动;所述下模板上固定设置有回挤冲子,当所述上模板、滑块、产品和下模板整体向下移动,在压力的作用下,去冲击回挤冲子,起到产品墩厚的作用。本发明的有益效果为:有效的使产品的侧壁达到平整的效果,提高产品的良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 折弯 侧壁 方法 | ||
【主权项】:
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