[发明专利]一种用于二极管封装的料架在审
申请号: | 201911385935.5 | 申请日: | 2019-12-29 |
公开(公告)号: | CN110957255A | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 顾健;顾剑辉 | 申请(专利权)人: | 太仓佳锐精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/56;H01L21/329 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人: | 张涛 |
地址: | 215400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于二极管封装的料架,包括上料架和下料架,下料架包括若干个左右对称的承载支架,承载支架上均匀设置若干个用于放置二极管的V形凹槽,上料架扣合在下料架上,还包括调整机构,承载支架上凹陷设置安装调整机构的安装腔;调整机构包括挡引线滑块、吸引机构和导向推杆,吸引机构设置在安装腔的中间,挡引线滑块设置在吸引机构两侧,导向推杆竖直设置在定模上,并且在上料架的对应位置设置容许导向推杆通过的通孔。本发明通过导向推杆推动挡引线滑块向两侧移动,进而推动二极管向中间移动,提高二极管封胶的合格率。巧妙的采用磁铁,使用过程中保持吸引挡引线滑块,当开模后,挡引线滑块自动复位。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 二极管 封装 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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