[发明专利]一种减阻微结构加工方法有效
申请号: | 201911386650.3 | 申请日: | 2019-12-29 |
公开(公告)号: | CN111055018B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 李珣;李明;刘红军;谭羽 | 申请(专利权)人: | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36;B23K26/046;B23K26/064;B23K26/067 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 汪海艳 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于激光加工技术领域,具体涉及一种减阻微结构加工方法,克服现有激光直写加工效率、控形能力较差的问题,加工系统包括沿光路依次设置的激光器、光路传输系统、分束与光斑切换系统以及紧聚焦光学系统;具体加工时,通过将待加工V形槽进行分层,并将激光光束分束同时根据分层结果调整光斑,一次可以进行至少两条V形槽结构的加工,提高加工效率的同时可提高激光微加工的控形能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 微结构 加工 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院西安光学精密机械研究所,未经中国科学院西安光学精密机械研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201911386650.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。