[发明专利]半导体芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201911387415.8 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113130411A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 徐罕;陈彦亨;吴政达;林正忠;高建章 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片封装结构及其制备方法。封装结构包括半导体芯片、导电柱、环氧树脂层、第一聚合树脂层、金属布线层、第二聚合树脂层、凸块下金属层、焊球及保护膜；导电柱位于半导体芯片的上表面；环氧树脂层将半导体芯片及导电柱塑封且覆盖半导体芯片的侧壁，导电柱暴露于环氧树脂层的上表面；第一聚合树脂层位于环氧树脂层的上表面；金属布线层位于导电柱的上表面；第二聚合树脂层位于金属布线层的侧壁及上表面；凸块下金属层位于金属布线层的凹槽内且延伸到第二聚合树脂层的上表面；焊球位于凸块下金属层的上表面；保护膜位于半导体芯片和环氧树脂层的下表面。相较于现有技术，本发明有助于减小器件尺寸、降低功耗及提高生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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