[发明专利]晶圆定位装置与方法在审
| 申请号： | 201911387418.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113130362A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李旻旭;杨宏超;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆定位装置与方法，该装置包括：用于承载并固定晶圆于设定位置的晶圆承载平台；包括发射端和接收端的探测器，其发射端与接收端连线位于平行设定位置平面的上方；连接并驱动晶圆承载平台或探测器的驱动模块，其使发射端与接收端连线在平行设定位置平面上方的平面内与晶圆承载平台相对运动；连接探测器并根据光信号变化判断晶圆是否准确固定于设定位置的判断模块。本发明通过使探测器与晶圆平台相对运动，使探测器动态监测晶圆表面，以判断晶圆是否准确固定于设定位置。本发明能够全面地覆盖晶圆可能发生偏离的区域，避免发生漏检；而通过更全面的监测，也避免了现有技术中因对有限区域设置过于严格的监测范围而导致的误报警。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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