[发明专利]一种倒装芯片制作的宽灯带及制作方法在审
| 申请号： | 201911387425.1 | 申请日： | 2019-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN113013306A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红;冉崇友;徐磊;宋健 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075;H01L25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装芯片制作的宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装芯片或者焊接倒装芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于灯带的宽度，再施加挡光胶在相邻两个窄灯带之间，胶固化后形成沟槽，芯片在沟槽中，再施加封装胶在沟槽里封住芯片及线路板，封装胶固化后，分切成单条的倒装宽灯带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 制作 宽灯带 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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