[发明专利]半导体芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201911387521.6 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113130412A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 徐罕;陈彦亨;吴政达;林正忠;高建章 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片封装结构及其制备方法。制备方法包括：提供半导体衬底，半导体衬底内形成有若干个半导体芯片；形成导电柱，导电柱与半导体芯片电连接；形成沟槽，沟槽位于各半导体芯片之间，且环绕各半导体芯片；形成环氧树脂层，环氧树脂层将半导体芯片及导电柱塑封且填满沟槽，导电柱暴露于环氧树脂层的上表面；形成聚合树脂层；于聚合树脂层内形成开口，开口暴露出导电柱；形成凸块下金属层；形成焊球；对半导体衬底的下表面进行减薄直至暴露出环氧树脂层；于半导体衬底和环氧树脂层的下表面形成保护膜；进行切割以得到多个相互独立的半导体芯片封装结构。本发明有助于减少器件尺寸、降低器件功耗及延长器件使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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