[发明专利]密封检测装置与方法在审

专利信息
申请号: 201911387535.8 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN113122899A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 贾照伟;盛俊威;王坚;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D21/12
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 201203 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种密封检测装置与方法,密封检测装置包括:第一电极、第二电极、连接第一电极和第二电极的电流检测模块以及连接电流检测模块的判断模块;电镀设备所夹持的基板表面被密封件分隔为第一区域和第二区域;第一电极接触连接第一区域,第二电极通过电镀液连接第二区域,第一电极、基板、第二电极和电流检测模块之间构成检测回路;电流检测模块通电检测检测回路的实际电流值,判断模块获取实际电流值并判断密封件的密封性。本发明通过引入电流检测模块对密封件的密封性能进行检测,实现了对密封件密封性能的自动化检测,避免了现有技术中目检检测所造成的漏检误检,提高了电镀设备的工艺稳定性和稼动率。
搜索关键词: 密封 检测 装置 方法
【主权项】:
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