[发明专利]一种石墨复合铜箔及其制备方法

摘要

本发明公开了一种石墨复合铜箔及其制备方法。所述制备方法包括：使阳极、阴极辊、电解液共同构建电化学反应体系，所述电解液为包含铜离子和石墨颗粒的混合液，石墨颗粒的粒径为500nm～500μm；向电解液体系通电进行电解反应，Cu2+在阴极辊表面电沉积生成金属铜，同时将溶液中存在的石墨颗粒包裹在其中，形成内部结构和表面均含有石墨的石墨复合铜箔。本发明的石墨复合铜箔既拥有多孔铜箔的优点，也可解决多孔铜箔中石墨颗粒与铜箔孔径无法完全吻合的问题，铜箔内部结构因为被石墨填充而得到支撑，相比内部存在大量空隙对的多孔铜箔导电和力学性能更好，铜箔表面分布有大量石墨颗粒，同样可显著提升铜箔的比表面积、导电性能。