[发明专利]一步电解法制备多孔铜箔的方法有效

专利信息
申请号: 201911388381.4 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN110983386B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 张波;董亚萍;乔弘志;梁建;李武;冯海涛;李波;郑竹林 申请(专利权)人: 中国科学院青海盐湖研究所
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D1/08
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王茹;王锋
地址: 810008*** 国省代码: 青海;63
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摘要: 发明公开了一种一步电解法制备多孔铜箔的方法。所述方法包括:至少使作为阳极的铜材、阴极辊、电解液共同构建电化学反应体系,所述电解液为包含铜离子和硫酸根离子的混合液,所述电解液中铜离子的浓度为0.75~0.80mol·L‑1,硫酸根离子的浓度为1.20~1.35mol·L‑1;向所述电化学反应体系通电进行电解反应,使电解液中的铜离子在阴极辊表面沉积形成具有多孔结构的多孔铜箔。本发明通过控制电解液中铜离子浓度和硫酸根离子浓度制备多孔铜箔,既不需要对阴极辊表面进行额外加工,也不需要对铜箔进行二次处理,降低了生产成本,缩短了工艺流程;同时,本发明所制备的多孔铜箔具有较好的力学强度,表面的孔隙分布均匀。
搜索关键词: 一步 解法 制备 多孔 铜箔 方法
【主权项】:
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