[发明专利]一种光刻套刻标识设计方法有效

专利信息
申请号: 201911388384.8 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN110908256B 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 张利斌;韦亚一;董立松;粟雅娟 申请(专利权)人: 南京诚芯集成电路技术研究院有限公司
主分类号: G03F9/00 分类号: G03F9/00
代理公司: 南京中盟科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32279 代理人: 江冬萍
地址: 210000 江苏省南京市浦口区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明的一种光刻套刻标识设计方法,涉及集成电路工艺应用技术领域,包括步骤S01、设计曝光区域内部的套刻标识及其坐标,每个曝光区域内的套刻标识不少于10个,套刻标识的坐标设计均匀涵盖整个曝光区域;S02、设计曝光区域内部的测量坐标方式,通过互补型选点方式和综合型选点方式两种设计方式测量坐标;S03、对晶圆进行曝光,并在晶圆范围内筛选套刻误差的测量模型,在晶圆坐标系下,对所有曝光区域按照水平和垂直方向进行标号;S04、对套刻误差数据进行分析和计算,并反馈给自动控制系统,用于自动修正光刻设备参数,提高了测量的灵活性和数据的可靠性,提高反馈修正精度和套刻误差补偿精度。
搜索关键词: 一种 光刻 标识 设计 方法
【主权项】:
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